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日聯科技繼馬來西亞海外工廠成立后，于5月28-30日，在馬來西亞國際貿易展覽中心（MITEC）參加國際半導體展會SEMICON SEA 2024，再次面向世界展示了“中國智檢”實力。

東南亞作為全球集成電路產業聚集地，SEMICON Southeast Asia已然成為東南亞半導體行業的重要博覽會。

本屆展會上，日聯科技基于對該行業十余載的研發積累和豐富的方案應用，在現場展示了前沿工業X射線AI智能檢測解決方案，AX8300Si和CX3000等檢測裝備成為了目前在半導體檢測領域炙手可熱的機型。

AX8300Si   半導體微聚焦X射線智能檢測裝備

AX8300Si主要應用于半導體、Lead Frame&WireBonding等檢測

◆ 2μm閉管式高解析度

◆ UPH＞50K高檢測效率

◆ NG打標

◆ 自動分揀