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近日，受行業矚目的“2023半導體封裝制造國際論壇—SiP系統級封裝現狀及發展趨勢大會”于蘇州吳中區舉行，同期「2022 SiP系統級封裝設備產業研究報告」也正式發布，日聯科技應邀盛會，引領SIP系統級封裝發展風向。
日聯科技憑借多年來深厚積累的X射線技術研究基礎和行業影響力，受廣東電子學會及深圳終端電子制造產業協會邀請，參與編制了《2022 SIP系統級封裝設備產業研究報告》，全面分析工業X射線無損檢測技術在SiP系統級封裝工藝和設備中的應用，為SiP產業發展作出貢獻。
在集成電路及電子制造行業，日聯科技是國內最早進入該領域的X射線智能檢測裝備廠商。
日聯科技通過自主研發打破了發達國家對微焦點 X 射線源的技術壟斷，實現了核心部件的自主可控與進口替代。
其中，應用在該領域的AX8300Si半導體微焦點X-Ray檢測裝備目前處于國內領先水平。
編制《2022 SiP系統級封裝設備產業研究報告》對半導體產業的發展意義重大。
了解更多日聯科技X-ray檢測裝備信息可以撥打全國服務熱線：400-880-1456 或訪問日聯科技官網：www.szyxc8888.com
