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日聯科技自2013年承擔國家“02”專項以來，將X射線無損檢測技術應用于半導體封測領域已歷經7個年頭。（注：02專項即《極大規模集成電路制造技術及成套工藝》項目）

截至目前，針對QFN、BGA、CSP、SIP、IGBT等封裝應用已成功為上百家半導體領域客戶提供了全方位的X射線智能檢測解決方案。

其中包括通富微電、華達微電子、士蘭微電子、斯達半導體、宏微科技、中電科集團十四所、振華云科電子、華天科技、立訊電子等國內知名微電子行業客戶。

同時，日聯科技還積極開拓國外市場，設備多次出口菲律賓、馬來西亞等半導體封裝生產基地。

日聯科技擁有一支經驗豐富、技術精湛的研發與管理團隊，自主研發了X射線核心技術，并不斷創新發展，成功突破了3D斷層掃描CT成像技術。

日聯X-ray檢測設備可自動檢測芯片內部氣泡缺陷并進行分析，對于引線框架類芯片也可實現自動檢測，針對IGBT類模塊有成熟的在線檢測應用方案。

未來，日聯科技將在半導體封測領域持續加大應用研發投入與技術創新能力，不斷擴大產品優勢，爭創領域新輝煌。

了解更多日聯科技X-ray檢測裝備信息可以撥打全國服務熱線：400-880-1456 或訪問日聯科技官網：www.szyxc8888.com